联动科技IPO：少数进入国际供应链体系的中国企业之一

佛山市联动科技股份有限公司（以下简称“联动科技”或“公司”）专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。目前公司正在冲击创业板IPO，将于近期上会。

自成立以来，得益于公司在技术研发方面的持续投入及产业化转换，公司已在研发技术端形成了核心技术体系和持续迭代升级研发管理体系，在生产端形成了全流程生产管理体系，在产品与服务端形成了覆盖半导体封装测试领域的产品矩阵及快速服务能力，助力公司在国内外半导体封装测试环节的细分领域及标杆性客群当中获得一定的市场份额及地位。

基于管理团队与技术团队的专业认知与市场判断能力，公司自成立之初即已将公司战略发展方向定位于半导体产业的专用设备领域，并在逐步发展的过程中形成了分立器件测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等技术体系。半导体专用设备领域属于具有较高技术门槛、需要大量专业技术人才及研发资源投入的高精尖领域。因此，公司深谙技术研发投入程度对于技术导向型企业发展的重要影响，自成立以来便将技术研发投入纳入战略经营计划之中，不断根据市场发展状况与业务运营情况，始终专注于半导体封装测试领域所需设备及技术的研发及产业化应用。

目前，公司国内分立器件测试系统市场占有率为20.62%，是国内领先的半导体分立器件测试系统供应商之一。近年来，公司研制成功的模拟及数模混合集成电路测试系统在安森美集团、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用。公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。

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