联动科技IPO：将行业前沿的技术与创新思维相结合

佛山市联动科技股份有限公司(以下简称“联动科技”或“公司”)专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。目前公司正在冲击创业板IPO，将于近期上会。

公司自成立以来，一直坚持自主创新，旗下产品多次填补国内技术空白。公司在半导体封测专用设备领域深耕20余年，技术路线随着产品在半导体封测细分领域的应用不断内生外延和升级迭代。公司于2001年推出首台激光打标设备，于2003年公司成功研发出首台半导体分立器件测试系统，于2013年推出集成电路测试系统。

公司将行业前沿的技术与创新思维相结合，持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。截至2021年6月30日，公司研发人员数量为140人，占公司员工总数28.23%。同时，公司在半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外，公司承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及广东省软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。截至本招股说明书签署日，公司共获得发明专利12项，实用新型专利20项，外观专利1项，软件著作权73项。

未来，公司将依托现有的技术储备，在技术研发和市场拓展方面持续投入，巩固和强化在功率半导体分立器件和小信号分立器件测试系统以及激光打标设备领域相对领先的优势，加快在集成电路测试领域的发展，继续提升产品性能、强化服务能力，提升公司市场份额，推动在数模混合集成电路、SoC 类集成电路以及大规模数字集成电路领域的测试应用，实现国产化替代，力争成为国际知名的半导体自动化测试系统供应商。

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